Bangladesh में सभी कपड़ा मिलें क्यों बंद हो रही हैं?

EDITED BY: Sanjeet

UPDATED: Sunday, January 25, 2026

BTMA

गंभीर वित्तीय समस्याओं और सरकारी समर्थन की कमी के कारण, Bangladesh की कपड़ा मिलें फरवरी 2026 से स्थायी रूप से बंद होने के खतरे में हैं। बांग्लादेश टेक्सटाइल मिल्स एसोसिएशन (BTMA) के अनुसार, यह उद्योग का अंत है।

मुख्य कारण: भारी वित्तीय नुकसान

BTMA के अनुसार, उद्योग की पूंजी में 50% की कमी आई है और मासिक घाटा 12,000-15,000 करोड़ टका (लगभग 1-1.25 अरब डॉलर) तक पहुंच गया है। संपत्तियां बेचने के बाद भी मिलें बैंक ऋण चुकाने में असमर्थ हैं। कुछ मिलें 50% क्षमता पर चल रही हैं, जबकि 50 से अधिक मिलें बंद हो चुकी हैं।

अप्रत्याशित कर वृद्धि और बढ़ते उत्पादन खर्चों के कारण मालिक दिवालिया होने की कगार पर हैं। 22 अरब डॉलर के इस निर्यात-उन्मुख उद्योग को वर्तमान में तत्काल संरचनात्मक सहायता की आवश्यकता है।

BTMA की सरकारी नीतियों से संबंधित मांगें

BTMA ने प्रतिवर्ष 1 अरब डॉलर की सब्सिडी और 10% प्रोत्साहन राशि की मांग की है। वाणिज्य मंत्रालय के सुझावों को सात दिनों के भीतर लागू न किए जाने पर सभी कताई मिलें 1 फरवरी को बंद हो जाएंगी। सामाजिक अशांति और राजनीतिक अस्थिरता के कारण समस्या और भी गंभीर हो गई है।

प्रभाव: रोजगार और अर्थव्यवस्था खतरे में

Bangladesh की अर्थव्यवस्था रेडीमेड कपड़ों के उद्योग पर निर्भर है, जिससे लाखों नौकरियाँ छिन रही हैं। मिलों के बंद होने से निर्यात पर असर पड़ेगा, जो पहले से ही वैश्विक स्तर पर प्रतिस्पर्धा करने में कठिनाई का सामना कर रहा है। उद्योग जगत के नेता इसे राष्ट्रीय संकट बता रहे हैं।

भविष्य में राहत की उम्मीदें

सरकार के तत्काल हस्तक्षेप के बिना पूर्ण पतन अपरिहार्य है। बीटीएमए द्वारा उठाया गया कदम उद्योग को बचाने का एक हताश प्रयास है। नवीनतम जानकारी के लिए, “बांग्लादेश कपड़ा मिलों का बंद होना” और “BTMA का 2026 में बंद होना” जैसे शब्दों पर नज़र रखें।

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Samsung-Nvidia को HBM4 एआई मेमोरी चिप की आपूर्ति करेगा।

EDITED BY: Sanjeet

UPDATED: Monday, January 26, 2026

HBM4

हाल ही में आई खबरों के अनुसार Samsung और Nvidia ने HBM4 एआई मेमोरी चिप की आपूर्ति के संबंध में अपनी साझेदारी को और मजबूत किया है, जो एआई और जीपीयू तकनीक के सबसे आवश्यक घटकों में से एक है। आइए इसके बारे में विस्तार से जानें:

HBM4 चिप की खासियतें

एचबीएम4 एक आवश्यक चिप है जो मेमोरी तकनीक की अगली पीढ़ी का प्रतिनिधित्व करती है और लगभग 2026 से AI, उच्च-प्रदर्शन कंप्यूटिंग (HPC) और डेटा केंद्रों के लिए एक महत्वपूर्ण घटक बनने के लिए तैयार है। जैसे-जैसे AI मॉडल विकसित होते हैं, उन्हें कंप्यूटिंग कोर को निष्क्रिय होने से बचाने के लिए भारी डेटा बैंडविड्थ की आवश्यकता होती है और HBM4 को विशेष रूप से इस आवश्यकता को पूरा करने के लिए डिज़ाइन किया गया है, जिसमें काफी अधिक, तेज और अधिक ऊर्जा-कुशल डेटा प्रसंस्करण क्षमताएं हैं।

एनवीडिया-सैमसंग साझेदारी का प्रभाव

एचबीएम4 (हाई बैंडविड्थ मेमोरी 4) को लेकर एनवीडिया और सैमसंग की साझेदारी एआई सेमीकंडक्टर बाजार में एक महत्वपूर्ण विकास है। सैमसंग, एनवीडिया के अगली पीढ़ी के रुबिन जीपीयू के लिए एक प्रमुख आपूर्तिकर्ता बनने के लिए सक्रिय रूप से काम कर रहा है। यह सहयोग प्रतिद्वंद्वी एसके हाइनिक्स के खिलाफ एआई मेमोरी बाजार में सैमसंग द्वारा खोई हुई स्थिति को पुनः प्राप्त करने का एक महत्वपूर्ण प्रयास है, जिसने पिछली एचबीएम पीढ़ियों में अपना दबदबा बनाए रखा था।

AI भविष्य पर असर

कृत्रिम बुद्धिमत्ता का भविष्य तेजी से “कंप्यूट-सीमित” वातावरण से “मेमोरी-सीमित” वातावरण की ओर बढ़ रहा है, जिससे HBM4 (हाई बैंडविड्थ मेमोरी 4) 2026 और उसके बाद के AI बुनियादी ढांचे के लिए सबसे महत्वपूर्ण बाधा और रणनीतिक घटक के रूप में उभर रही है। जैसे-जैसे AI मॉडल विकसित हो रहे हैं, उच्च बैंडविड्थ, अधिक क्षमता और बेहतर ऊर्जा दक्षता की मांग ने HBM को एक विशिष्ट घटक से बदलकर एक “रणनीतिक राष्ट्रीय संपत्ति” बना दिया है, जो 2026 तक पहले ही बिक चुकी है।

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